【第一參賽人/留學人員】唐希凡
【留學國家】美國
【技術領域】新一代信息技術
【參賽屆次】第11屆
【所獲獎項】三等獎
【項目簡介】
芯璐科技推出基于可重構專用處理器的軟硬件協同設計平臺，旨在通過創新的軟硬件協同設計方法，為嵌入式FPGA及可編程系統級芯片的開發提供高效解決方案。該平臺依托芯璐自研的ArkAngel設計引擎，深度融合可重構專用處理器技術，實現從芯片設計到軟件開發工具的全流程覆蓋。
在硬件層面，平臺以可重構專用處理器為核心，支持動態配置硬件資源，滿足不同應用場景的靈活需求。通過創新的數字化設計流程，平臺徹底顛覆傳統模擬版圖設計模式，大幅降低開發成本并縮短產品上市時間。在軟件層面，平臺集成先進的EDA工具鏈，支持從架構探索到RTL代碼生成的全棧式開發，同時提供豐富的應用開發套件，助力用戶快速實現特定應用。
該平臺的核心優勢在于軟硬件的深度協同。通過引入人工智能（AI）技術，平臺能夠自動分析應用需求，優化軟硬件資源分配，實現性能與功耗的最佳平衡。此外，平臺還支持本地化部署AI模型，確保在無網絡環境下仍能高效運行，滿足工業、汽車、AI計算等領域的嚴苛需求。
芯璐科技的軟硬件協同設計平臺已成功應用于MX200e等嵌入式FPGA IP產品，并獲得市場廣泛認可。未來，平臺將持續迭代升級，助力國產SoC廠商實現自適應平臺的蛻變，推動嵌入式FPGA設計領域的技術進步和產業升級。
【展開】
【收起】